기술원리
Eco-Foam 技術
- • 超臨界窒素（SCF-N2）を溶融樹脂に溶解し、金型へ充填
- • 均一な核生成と成長を誘導
- • 低密度発泡コア + 高密度スキン構造を形成
Eco-Mold 技術
- • 金型温度を高温で導入後、急冷
- • 高光沢・無塗装品質を実現
- • 表面欠陥を除去
コアバリュー提案
- • 3～4倍の高い軽量化効率
- • 無塗装プロセスによる生産工程の短縮
- • コスト削減とCO₂排出量の低減
- • 強度と軽量化の最適バランス
エタソリューションのプロセス原理
- • 超臨界窒素を溶解 → 単一相混合物を形成
- • 金型充填 → 圧力低下により均一な気泡を生成
- • 発泡成長 → コア発泡 + 高密度スキン形成
- • Eco-Mold 制御 → 金型温度の最適制御
エタソリューションの進捗状況
